中国科技新闻网8月10日讯(思言)据报道,高通正在积极游说美国政府,要求撤销向华为出售零部件的限制,否则将为其他对手带来最多80亿美元的市场订单。

  在此前的财报电话会议上,高通首席执行官史蒂夫・莫伦科普夫表示,高通正在努力研究如何向包括华为在内的厂家销售产品。

  近日,华为消费者业务CEO余承东表示,由于美国的制裁,华为领先全球的麒麟系列芯片在9月15日之后无法制造,将成为绝唱。这真的是非常大的损失,非常可惜!”目前国内半导体工艺上没有赶上,Mate 40 采用的麒麟9000芯片,很可能成为麒麟高端芯片的最后一代。

  华为此种情况,使得联发科以及三星被视为最有可能“接盘”华为手机新订单的芯片公司。却让全球最大的芯片制造商美国高通陷入被动,虽然此前已经与华为达成专利授权,但目前高通依然无法承接华为5G手机订单。

  有消息称,高通正在积极推动美国政府允许其与华为的合作,在4G芯片已经逐渐与华为建立合作,主力由华为西安研究所承担,如果游说顺利的话,高通5G芯片最快将在六个月后打入华为。